하이닉스 양산기술 직무분석 - hainigseu yangsangisul jigmubunseog

  • 하이닉스 양산기술 경력직이직 준비 일본에 있는 반도체공장에서 프로세스엔지니어로 근무중입니다 한국으로 이직생각중인데 가능하면 반도체업계로 가려고 생각중입니다 이번에 양산기술 경력채용 뜬거보고 부랴부랴 서류는 넣어봤는데 떨어졌네요ㅜ 이직도 처음이고 한국기업취준도 처음이라 모르는게 너무 많아서 다음채용때까지 뭘준비해둬야할지 고민중입니다 경력채용에 토익은 시험봐두는게 좋을까요? 근무지가 일본이라 영어보단 일본어를 공부해뒀었는데, 한국이직하려하니 다 쓸모없어보이네요ㅋㅋ.. 어학점수이외에도 준비해두는게 좋은것이 있다면 알려주시면 감사하겠습니다

  • 삼디플 연구개발 vs 하이닉스 양산기술 투표 투표 부탁드립니다.

  • 삼성 공정기술 하이닉스 양산기술 엘지디 공정장비 형들 재직자 형들 입사할때 가지고 있던 자격증 있음?? 추천하고 싶은 자격증은??

  • 삼전 공정기술 이나 하이닉스 양산기술 현직자 형들~~ 쪽지로 궁금한거 답변 가능??

  • 하이닉스 경력으로 R&D공정 vs 양산기술 TF 공정 조언 좀..... 삼성전자 반도체연구소 TF 공정개발 엔지니어로 5년 경력있는데, 사업한다고 퇴사한지 1년 3개월 지났고, 다시 반도체로 복귀하려고합니다. 사업 경력은 반도체랑 전혀 상관 없는일이긴 했는데;;; 설카포 석사 졸업이구요. 경력 단절된지가 1년이 넘어서... 하이닉스 R&D 공정 넣으면 떨어질것 같고, 양산기술 경력으로 지원하자니 평이 너무 안좋고.... 너무 고민입니다. 경력 1년 이상 단절된게 입사할때 얼마나 영향을 줄지 조언 좀 부탁합니다.

  • 하이닉스 양산기술 반도체 관련 학과는 아닌데 하이닉스 양기 가신분들 적응할 만 하신가요? 양기 우대 전공이긴 하나 반도체 관련 수업을 들은 적이 없어서... 양기랑 유틸리티 중에 어디로 넣어야할지 고민이 됩니다. 하닉 현직자분들의 댓글 환영합니다 :-)

  • 하이닉스 양산기술 궁금한거 있슴다 1. 평생 교대근문지 2. 4조 3교대인지 3. 수당 야간, 연휴때 얼마나 나오는지 궁금합니다! 동생이 양산기술 가서 돈 쌍끌이 하고싶다고 하네요ㅎ

  • 하이닉스 양산기술 교대근무 SK하이닉스 양산기술 직무 지원하려고 합니다. 요즘 교대 근무 없는 추세이고 길어봐야 6개월에서 1년 정도 하는거로 알고 있습니다. 대부분 6개월도 안하는데 또 하는 기술팀이 있다고 하더라구요. 에칭만 교대를 한다고 보면 될까요?

  • 하이닉스 양산기술 안녕하세요! 이번에 청주 양산기술 붙은 사람입니다. 1. 요즘 양기 교대도는 비율은 신입사원 중 어느정도 될까요?? 2. 교대는 요즘 추세로 어느정도 돌고 오피스로 빠지는지 알 수 있을까요?? 바쁜시감 내셔서 답해주시면 정말 감사하겠습니다 :)

  • 하이닉스 양산기술 이번에 지원하려고 하는데 전자과는 직무면접 어떻게 준비해야할까요?? 탈 F하고 싶습니다 ㅠㅠ

  • 하이닉스 양산기술 안녕하세요 화공과입니다. 하이닉스 채용공고가 떠서 질문드립니다. 화공과이신분들은 보통 양기로 쓰시나요?? 그리고 수업중에 반도체 1도 배운게 없는데 어떤점을 어필하셨나요??

  • 하이닉스 양산기술 일과 하닉 양산 기술 일과 1. 교대도나요?? 2. 주말근무 많나요? 3. 주로 평일날 쉬고 이럴까요? 삼전은 교대뛰면서 이틀연속 휴무도 잘안줌 4. 출퇴시간이...보통 ㅎㅎ워라벨은 어때요? 5. 라인에 많이들어가나요?? 삼전은 거의 하루종일 밥도안맥이고 라인에서 렌치질해서... 행님들 솔직한 말씀 부탁드려요 ㅠㅠ #양산기술 #하이닉스 #공정 #장비

  • 하이닉스 양산기술 하이닉스 양산기술 재직자분 계신가요..?! 면접 대비해서 여쭤볼게 있어 찾습니다ㅠㅠ

  • 하이닉스 양산기술 석사 하이닉스 양산기술 석사로 가면 3교대 잘안돌고 사무직으로 빠진다는 말도 있는데 맞나요??

  • 하이닉스 양산기술 대졸기준으로 fab 들어가서 뺀치질하는 삼전의 설비엔지니어인가요?

  • 하이닉스 양산기술 제조공정가면 교대근무 얼마나 해야돼??

  • 하이닉스 양산기술 직무 질문입니다 친구가 물어봐서 질문합니다! 하이닉스 test직무 들어가고싶은데 양산/기술 직무로 지원해서 들어가면 test직무로 선택해서 갈 수 있나요? product engineering은 들어가기 더 어려울까요? R&D라서 석사채용비중이 많거나, 채용 인원이 아주 적은가요?

  • 하이닉스 양산기술 지금 붙으면 청주 낸드 확정인가요?

  • 하이닉스 양산기술 색약 하닉 형들 나 적록색약인데 신검 통과가능해??

  • 하이닉스 청수 양산기술 하이닉스 청주 양산기술 신입으로 면접보게 됐는데 혹시 도와주실 오라버니 계신가요? ㅠㅠ

  • 하이닉스 양산기술 부서 추천 하이닉스 양기 설비파트 청주기준 꿀 부서 어딘가요..! 도와주세요!

  • 현대제철 연구개발 vs 하이닉스 양산기술 여잔데 하이닉스 양산기술은 붙었구 현대제철 연구개발 최종 결과 기다리구 있어요 석사 전공은 사실 현대제철이 맞는데 고민이에요 현직자분들의 연봉이나 업무강도, 그리고 비전 좀 알 수 있을까요?

  • 하이닉스 양산기술 형님들 현 파운드리 포토 설비기술 한국식 년차로 3년차에요 이번에 주탤쓰려는데 현직자 계십니까! #sk하이닉스 #양산기술 #주탤

  • 하이닉스 양산기술 P&T 직무 질문 이번에 하이닉스 주니어 탤런트 쓸까 고민 중입니다 기계과 삼전 설비하고 있어서 양산기술이나 유틸 쓰려했는데 유틸은 얼마 안뽑는대서 ㅠㅠ 양산기술 P&T 생각중인데 혹시 대화가능하신 현직자 있으신가요? 하는 업무도 궁금하고 워라밸, 이천 청주 근무지 차이 등 궁금합니다 ㅠ

  • 하이닉스 양산기술 vs 삼성디스플레이 연구개발 친구가 올려달라고해서 대신 올려용~~!! 막학기 취업 준비생입니다! 현재 최종 면접 2 곳 본 상태이고 하이닉스 양산기술 vs 삼성디스플레이 연구개발 중에 매우 고민중입니다... 좀 더 흥미가 있는거는 디스플레이 쪽인데 전망이 썩 밝지는 않아서 많이 고민이 되네요...ㅠㅠㅠ 진지한 상담 부탁드려요!!!

  • 하이닉스 양산기술 죄다 3교대임? P&T 빼고 전원 빼박 3교대행?

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  • 현차 배터리설계 vs 하이닉스 양산기술 형들 이번에 둘 다 합격했어 일단 하닉이 입사시기가 빨라서 다니고 있는디, 요새 하닉 분위기 때문에 현차도 괜찮겠다라능 생각이 들어 현차형들 하닉형들 나 어디가는게 좋을까.. 너무 고민된다 ㅠㅜ 연봉은 보니깐 올해기준 약 1천 정도 차이나는것 같고 현차가 연차는 10~13일정도 (각종 휴무일 포함시)더 되는것 같긴한데 어딜가는게 조을까? 나 과는 자동차과 학부 기계과 석사 나왓어 진짜 진지하게 코멘트좀 부탁할게! 어떤기준으로 회사를 선택해야될지를 모르겟어 ㅜㅜ

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하이닉스 양산기술 직무분석 - hainigseu yangsangisul jigmubunseog

SK하이닉스 채용을 앞두고 있는 요즘, 

직무관련해서 궁금하신 분들이 많습니다.

SK하이닉스의 경우 매년 조금씩 직무마다 뽑는 전공이 달라지곤 하는데,

우선 2020상반기 기준으로 작성해보겠습니다.

이번시즌에도 변함이 없다면 항목 4개로 구성이 될 것으로 보이며,

자기소개서 작성전에 지원 직무를 알아보고 준비를 하는 것이 보다 유리하겠죠?

SK하이닉스지원 가능 직무와 그에 대해 알아보겠습니다!

SK 하이닉스 지원 가능 직무

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SK하이닉스 전공별 지원 가능 직무

※ 학과 커리큘럼, 개인직무역량에 따라 다소 차이가 있을 수 있으니 참고용으로 봐주세요!

해당 공고를 보면, 조금 아쉬운게기계공학분들이 지원할 수 있는 직무가 Utility와 품질보증 직무 밖에 없는 것으로 보입니다. 다만, 언급 하였듯이, 개인역량에 따라 R&D나 양산/기술도 지원 가능하니 참고 부탁 드립니다.

같은 화학계열로 보일 수 있으나, 확실히 화학/화공과 재료/금속/신소재 공학과에서 다소 차이가 있음을 보여주고 있습니다.

이에 필요한 역량도 다소 차이가 있을 수 있을 것으로 보입니다.

SK 하이닉스 직무

l 설계직무

-직무 소개 및 Mission

시장과 고객이 필요로 하는 메모리 반도체 제품을 설계하고 제품화 하는데 필요한 업무를 수행

-주요 Task 또는 Acivity

○ Analog 설계

○ Digital 설계

○ 배치설계

○ Venification

○ SoC설계

○ System Level HW 설계

○ Thermal

-Requirements

○ 자격 요건(Eduaction, certificate 등)

└4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석/박)

└ 전자, 전기, 전파, 반도체 ,정보통신, 컴퓨터, 물리 등 관련 정공

○ 행동 역량 또는 SKillset 등

└ 분석적 사고, 전략적 사고, 성취지향 행동역량 필요

└ Noise 성분 규명, Design Consraint 설계, Circuit modeling 등의 Skill 필요

 해당 직무의 경우에는 소프트웨어, 반도체, 모델링 실질적인 전문가 수준이라 학부생의 경우에는 다소 경쟁력에서 밀릴 수 있습니다.

l 소자직무

-직무 소개 및 Mission

소자의 주요 업무는 각각의 메모리 cell 특성에 알맞은 fully-integrated structure를 design을 수행

-주요 Task 또는 Acivity

○ Process integration

○ Device

○ Failure Analysis

○ Layout Design Rule

○ Pixel 개발

○ Reliability

-Requirements

○ 자격 요건(Eduaction, certificate 등)

└4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석/박)

└ 전자, 전기, 신소재, 물리, 반도체 등 관련 전공

○ 행동 역량 또는 SKillset 등

└ 분석적 사고, 전략적 사고, 의사 결정 행동역량 필요

└ Integraterd Technology 제품 개발, TCAD(Technology Computer-Aided Design) Simulation, Fail 원인 분석, Process Design Kit 개발 등의 Skill 필요

 Process의 경우에는 최종 칩을 만들 수 있는 공정 설계라 보시면 되며, 삼성전자 공정설계와 유사한 직무로 보입니다.

Device의 경우 전기적 특성 관련된 업무가 주로 이루어 지게되며, 전기/전자 공학과 분들에게 유리하지 않을까 합니다.

Failure의 경우 제대로 작동하는지(수율)을 판단하고 그에 대한 피드백을 주는 직무로 보입니다

l 공정(R&D)직무

-직무 소개 및 Mission

차세대 기술 개발, PKG 공정 및 소재 연구/개발을 수행하며, 개발 제품의 양산 적용을 위한 품질, 수율, 신뢰성 확보 업무를 진행함

-주요 Task 또는 Acivity

○ 차세대 Package 개발

○ Package(WLP 포함) 설계

○ Package 제품개발(WLP 포함)

○ Package 기술개발(WLP 포함)

-Requirements

○ 자격 요건(Eduaction, certificate 등)

└4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석/박)

└ 전자, 전기, 재료, 화학, 화공, 물리, 반도체 등 관련 전공자

○ 행동 역량 또는 SKillset 등

 반도체 공정 Process 전반의 이해가 높은자, 관련 역량 우수자

대부분이 지원을 많이 하는 분야가 공정(R&D)와 양산/기술일 것으로 보입니다. 이 직무를 지원하는 경우에는 반도체 공정 프로세스에 대해서도 이해를 하고 면접을 준비하는 것이 필요 한 것으로 생각됩니다.

패키징이라 하여 다소 낯설 수 있으나, 엔지니어의 업무 측면에서 보면 전공정 업무랑 다소 비슷한 부분도 있습니다. 실제로 해당 직무와 양산/기술 직무로 스위칭 하는 경우도 종종 있는 것으로 보입니다.

양산/기술이 품질, 생산 측면에 집중되어 있다면, 해당 직무는, 차세대 개발 쪽에 보다 집중되어 있다고 보시면 됩니다.

차세대 Package의 경우 예를 들면

Wire 본딩 -> TSV(Through Silicon Via) -> WLP

패키징도 만들어진 칩에 뚫고 이어주는 것이 아닌, 공정을 통해 진행을 하다보니 여러 공정의 지식이 필요할 수 있습니다.

R&D와 양산/기술직무에 기계공학과 분들중, 적합한 역량이 있고 강점이 있다면, 지원해볼 수 있습니다. 다만 아무래도 선호하는 학과가 있으니 이점 참고 부탁 드립니다.

l 양산/기술직무

-직무 소개 및 Mission

개발 완료된 제품의 최고의 품질을 갖추어 생산될 수 있도록 Test 및 다양한 생산 공정을 구현하는 업무

-주요 Task 또는 Acivity

○ Photolithography(포토 공정), Etch(식각), Ion Implant & Diffustion(이온 주입 및 확산), Thinfilm(박막 공정), Cleaning & CMP(세정 및 연마 공정)

○ 반도체 장비의 Set-up 및 공정 조건 최적화를 위하여 장비 개조, 개선 업무 수행 및 장비 업체와의 협업 수행

○ TEST 프로그램 및 실장기 개발(Wafer, Package, Module)

○ WLP(Wafer Level Package) 제조기술

○ TEST 기술

○ Package 제조/제조기술

○ TEST 제조기술

-Requirements

○ 자격 요건(Eduaction, certificate 등)

└4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석/박)

└ 전자, 전기, 재료, 화학, 화공, 물리, 반도체, 산업공학 관련 전공자

Fab 교대근무 가능자

○ 행동 역량 또는 SKillset 등

└ 프로그래밍 능력 보유자 우대(TEST 프로그램 개발)

 반도체 공정 Process 전반의 이해가 높은자, 관련 역량 우수자

양산/기술의 경우 교대근무와 실제 라인에서 업무가 진행되는 경우가 있다보니 Fab을 강조하고 있는 것을 알 수 있습니다. Fab 근무가 힘들어서 퇴사하는 경우도 있다보니, 이 점을 강조하고 있지 않나 생각합니다. 아무래도 회사입장에서는 돈과 시간을 들여 채용을 했는데, 금방 퇴사를 하면 그만큼 손해이니까요.

체력적인 부분과 어려운일을 끈기 있게 해본 경험이 있다면, 강조해보면 어떨까 합니다.

해당 직무도 반도체 생산라인에서 근무를 하기 때문에 반도체 프로세스에 대한 이해가 필요하다고 명시가 되어 있습니다. 흔히 알고 있는 포토, 식각, 박막 등의 공정에 대해 언급을 해두었네요.

SK하이닉스가 면접에서 반도체를 안물어본다? 라고 하는 경우도 있지만, 물어볼 수 있고, 언급이 되어 있다면 준비하는 것이 필요합니다.

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l Product Engineering & System engineering

■ Product Engineering

-직무 소개 및 Mission

최고의 특성 및 품질을 가지는 Cost Effective한 제품 적기 개발

-주요 Task 또는 Acivity

○ 최적의 Test Base Line 개발

○ Big Data Mining을 통한 품질 개발

○ Application에서의 Error 분석을 통한 Solution 제공

○ Design & Process 특성 검증

○ Test Program 개발

■ System Engineering

-직무 소개 및 Mission

다양한 응용 메모리 분야에서 고객이 원하는 특성 및 품질에 부합되도록 고객 System을 활용하여 제품의 적합성을 연구

-주요 Task 또는 Acivity

○ 고객 실장 평가를 통한 제품 개발

○ PCB 설계/해석/검증 및 불량 분석

○ 으용 Solution 개발

-Requirements

○ 자격 요건(Eduaction, certificate 등)

└4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석/박)

└ 전기, 전자, 컴퓨터, 통계, 산어공학, 정보통신, 제어 계측공학, 물리, 반도체 관련 전공

○ 행동 역량 또는 SKillset 등

└ Product Engineering: 반도체 및 반도체 제품 전반에 대한 이해

└ System Engineering: 전빈적인 실장 System 이해, BIOS와 Firmware 이해 및 구현, System 운영체제(Linux, sindow) 이해

└ 공통: 프로그래밍 언어/통계, 분석용 프로그램 사용 능력 보유

 해당 직무는 딱히 직무와 관련된 경험이 없다면, 권하고 싶은 직무는 아닙니다. 비지니스적인 부분들이 있다보니, 중고신입 분들에게 보다 유리한 직무가 아닐까 합니다.

 단순히 Fab 근무가 싫어서 지원하신다면, 소자 쪽을 생각해보시는 것이 어떨까 합니다.

l Utility 직무

-직무 소개 및 Mission

Utility 공급 설비의 설계, 설치, 시공, 운영 및 철거, 폐기에 이르는 전반적인 life cycle 총괄하는 직무며, Utility 설비의 안정적인 운영을 위한 철저한 운영관리와 설비 장비의 지속적인 효율성 개선을 관리 수행

-주요 Task 또는 Acivity

○ 건설기획, 사업관리 업무

○ Utility System 관리 업무

○ Gas/Chemical/전기/공조/배기/배관 설비관리 업무

-Requirements

○ 자격 요건(Eduaction, certificate 등)

└4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석)

└건축학, 건축공학, 기계, 화공 등 관련 전공자

삼성의 Utility와 비슷해보입니다. 건축, 기계, 화공 전공 우대인것으로 보아, 역학적인 부분이 많이 필요하지 않을까 합니다.

l품질보증 직무

-직무 소개 및 Mission

신제품 개발/인증 품질 부터 양산/고객 품질까지 자사에서 생산하는 전 제품의 품질 및 다양한 고객의 품질 만족 강화를 위한 직무를 수행

-주요 Task 또는 Acivity

○ 제품인증

○ 양산품질보증

○ 고객품질

-Requirements

○ 자격 요건(Eduaction, certificate 등)

└4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석/박)

└전자, 전기, 반도체, 정보통신, 컴퓨터, 소프트웨어, 물리, 재료, 기계 등 반도체 관련 전공자

l판매/생산 Planning&SCM

-직무 소개 및 Mission

시장 수요 변화에 최적화된 반도체 공급 체계를 구축/운영하고, 계획대로 실행을 위한 마케팅/영업-제조-개발-구매 조직간 Operation 최적화를 통한 경영성과 극대화 달성

-주요 Task 또는 Acivity

○ 시장 수요 변화를 반영한 최적화된 반도체 공급 계획 수립

○ Supply Chain Management 기반 판매/공급 계획 수립 및 실행 관리

○ Supply Chain Manaement Infra 구축 및 개선

-Requirements

○ 자격 요건(Eduaction, certificate 등)

└4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석/박)

└산업공학, 경영학, 전자공학, 화학공학 등 SCM/기업경영/반도체 관련 전공자

l IT 직무

해당 부서에 대해 정확한 정보가 없어 전달 드리기 어려우나,

신설 직무이다 보니 채용이 어느정도 이루어 질 수 있는 것으로 보입니다.

SK 하이닉스가 팹의 수를 늘리면서 여러 직무와 신규 인력 양성이 필요로 한 것으로 보입니다

확실히 SK하이닉스의 직무는 어렵습니다.

조금은 어려운 용어들로 설명되어 있어, 지원하는 직무에대해 제대로 파악하고 지원하는 것이 보다 유리할 것이라 생각 됩니다.

해당 직무에 대한 자세한 내용은 SK채용 홈페이지에서 확인해보실 수 있습니다!

자기소개서 항목이 4개에서 변화 없이(변화 안되어도,,너무나 많은 SK의 자기소개서...)진행되길 바라며,

내가 가지고 있는 역량과 직무의 매칭성을 파악하고 지원하시는 것을 추천 드립니다!